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工作訊息描述:
- 工作說明：
- 帶領BH及REG工程團隊，進行相關產品製程的開發與改善。
- 工作地點：
- 桃園市蘆竹區 南崁路二段22號(338)
- 工作時間：
- 日班
- 休假制度：
- 週休二日
- 工作性質：
- 全職
- 職務類別：
- 工廠高階主管、經營管理主管
- 工作待遇：
- 面議
- 需求人數：
- 1人
- 管理人數：
- 11~20人
- 到職日期：
- 不限
- 職缺更新：
- 2016/2/23
工作訊息簡述:
求才條件
- 身份類別：
- 不拘
- 學歷限制：
- 大學 以上畢業
- 科系限制：
- 電機工程學類, 電子工程學類, 化學學類, 物理學類
- 工作經驗：
- 8年以上工作經驗
- 語言能力：
- 英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等
- 附加條件：
- 1.有IC封裝製程開發，IC封裝產品整合或IC封裝測試之經驗
- 2.8年以上工作經驗
- 3.了解IC封裝或測試製程及其相關技術與知識
- 4.能熟悉運用品保統計工具進行問題解決
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